Bekanntmachung der Richtlinie zur Förderung von Forschungsvorhaben auf dem Gebiet „DE:Sign Challenge: Zielgerichtet Lücken schließen bei Designinstrumenten für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source“

Als eine der zentralen Schlüsseltechnologien und Taktgeber für Fortschritt und Innovationen bietet die Mikroelektronik in unterschiedlichsten Anwendungen Lösungen für gesellschaftliche und wirtschaftliche Herausforderungen. Um Mikrochips zu entwerfen, werden sowohl hochqualifizierte Fachkräfte als auch Designkompetenz und die ent­sprechenden Software-Werkzeuge benötigt. Dadurch kann das Mikroelektronik-Ökosystem, die Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit und damit die technologische Souveränität Deutschlands und Europas gestärkt werden. Um dies zu erreichen, startete das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im September 2022 die Designinitiative Mikroelektronik.

In der Designinitiative fördert das BMBF innovative Vorhaben zur Erforschung und Entwicklung neuer Entwurfs­werkzeuge und -methoden. Diese Projekte sind aus der Richtlinie „Design-Instrumente für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source (DE:Sign)“ hervorgegangen.¹ Da die Projektergebnisse zum größten Teil quelloffen sind, können sie transparent und flexibel ergänzt und weiterentwickelt werden und stehen dauerhaft ohne rechtliche oder finanzielle Hürden zur Verfügung. Ziel der Initiative ist es, ein nachhaltiges, modernes und niederschwellig zugängliches EDA(electronic design automation)-Ökosystem aufzubauen, das insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) Vorteile erschließt und die Qualifizierung von Nachwuchskräften im Chipdesign erleichtert.

Die hier vorgestellte Richtlinie „DE:Sign Challenge“ zielt darauf ab, den Aufbau dieses Chipdesign-Ökosystems wirkungsvoll zu unterstützen. Hierzu sollen vor allem solche Arbeiten gefördert werden, die wichtige verbleibende Lücken und Schwachstellen in der quelloffenen Designkette überbrücken. So soll die Designkette nachhaltig gestärkt werden. „DE:Sign Challenge“ ergänzt damit die Designinitiative Mikroelektronik mit der oben genannten DE:Sign-Richtlinie um weitere zentrale Bausteine. Mittel- und langfristig sollen so vollständige quelloffene Werkzeugketten entstehen, um mehr Chip- und Mikrosysteminnovationen in Deutschland zu ermöglichen. Durch die Ausrichtung auf quelloffene Entwurfswerkzeuge und -methoden werden wichtige Voraussetzungen geschaffen, um die Vertrauenswürdigkeit und Sicherheit von Komponenten und Systemen nachhaltig zu steigern und Abhängigkeiten zu reduzieren. Die Verfüg­barkeit und Resilienz mikroelektronischer Komponenten in den Wertschöpfungsketten in Deutschland und Europa werden hierdurch verbessert. Der unbeschränkte Zugang zu den Werkzeugen und ihrem Quellcode kommt zudem der Aus- und Weiterbildung zugute, denn quelloffene Entwurfswerkzeuge stärken die Kreativität und Innovationskraft der Wissenschaft und reduzieren die Zugangshürden. Die Beschäftigung mit dem Chipdesign wird dadurch für eine größere Personengruppe attraktiver. Um diesen Effekt zu verstärken und zusätzliche Anreize zum Kompetenzausbau zu setzen, können im Rahmen der Richtlinie neben den klassischen Forschungsschwerpunkten auch Maßnahmen für die Aus- und Weiterbildung im Chipdesign beantragt werden. Diese Richtlinie leistet somit einen Beitrag zur Stärkung der Fachkräftebasis im Chipdesign.

Diese Förderrichtlinie ist Teil des Rahmenprogramms „Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig. Für Deutschland und Europa.“² der Bundesregierung und leistet einen Beitrag zur „Zukunftsstrategie Forschung und Innovation“³ der Bundesregierung.

1.1 Förderziel

Das übergeordnete Ziel der Förderrichtlinie ist die Stärkung der Innovationskraft und technologischen Souveränität im Kernbereich Chip-/​Systemdesign am Standort Deutschland. Hierzu gehören insbesondere die folgenden Teilziele:

–

Ausbau und Verbesserung des Chipdesign-Ökosystems, zum Beispiel durch

–

reduzierte Entwicklungskomplexität und Entwicklungszeit für Chipdesigns,

–

verbesserte Interoperabilität und Kompatibilität zwischen den einzelnen Werkzeugen,

–

verbesserte Interoperabilität und Kompatibilität zu externen Komponenten und Umgebungen (Benutzerschnittstellen, Programmiersprachen et cetera),

–

niederschwelligen Zugang und attraktive und moderne Schnittstellen zu den Werkzeugen (Nutzer- und Pro­grammierschnittstellen et cetera),

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niederschwelligen Zugang und attraktive und moderne Schnittstellen zu Tape-out und Manufacturing.

–

Ausbau und Verbesserung der Design-, Fertigungs- und Digitalkompetenz in Deutschland sowie Vergrößerung des Fachkräftepools im Chipdesign, zum Beispiel durch

–

Einbindung von Nachwuchskräften in die Forschungsprojekte (möglich sind sowohl akademisch als auch beruflich zu qualifizierende Fachkräfte),

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attraktive und offene Einstiegskurse und Tutorials im Bereich Chipdesign,

–

(Weiter-)Qualifizierungsmöglichkeiten im Bereich Chipdesign,

–

einladende, schlanke und moderne Designwerkzeuge für Nachwuchs- und Fachkräfte,

–

verbesserte Austauschmöglichkeiten zwischen Mikroelektronikindustrie und Forschung (durch offene Lizenz­modelle, Werkzeuge und Dateiformate).

Die Erreichung dieser Ziele kann zum Beispiel auf Basis folgender Indikatoren verfolgt und geprüft werden:

–

Anhebung der technologischen Reife und Güte der erforschten Technologien, Methoden und Werkzeuge:

–

Verfügbarkeit von quelloffenen Methoden und Entwicklungsumgebungen zum vollständigen Entwurf von Mikroelektronik,

–

Zeitersparnis und Effizienz bei der Chipentwicklung,

–

Skalierbarkeit und Interoperabilität der Software (Modularität, Automatisierbarkeit, Plattformunabhängigkeit et cetera),

–

Verfügbarkeit, Umfang und Qualität von Process Design Kits (PDK) (quelloffen oder mindestens mit offenem Standard),

–

Verfügbarkeit, Umfang und Qualität von frei zugänglichen, beziehungsweise quelloffenen IP(iltellectual property)-Bibliotheken,

–

Chipentwicklungen auf Basis der erforschten Werkzeuge beziehungsweise Erweiterung ihrer Einsatzbereiche.

–

Ausbildung des wissenschaftlichen Nachwuchses beziehungsweise Weiterqualifizierung von bestehendem Personal

–

Anzahl von Abschlussarbeiten (Bachelor und Master) und Promotionen,

–

sonstige zertifizierte und am Bedarf der Wirtschaft orientierte Qualifizierungen (zum Beispiel in Form von Microcredentials und/​oder durch den Erwerb von ECTS-Punkten innerhalb des Projekts).

–

Wissenschaftlicher Erfolg und Anschlussfähigkeit:

–

Anzahl und Qualität wissenschaftlicher Konferenzbeiträge zu Chipdesign auf internationalen Konferenzen,

–

Anzahl neuer Forschungskooperationen, zum Beispiel zwischen den Projektpartnern.

Zur Erfassung der Zielerreichung sollen ausgewählte oben genannte Indikatoren von den Antragstellerinnen und Antragstellern mit Blick auf ihre Messbarkeit ausformuliert werden. Dies wird bei der Bewilligung festgehalten sowie zu geeigneten Zeitpunkten erhoben (gegebenenfalls auch nach Abschluss des Vorhabens).

Überall dort, wo es möglich ist, soll die Funktionalität der Entwicklungen außerdem technologisch demonstriert werden, zum Beispiel durch Einsatz der Entwurfssoftware oder weiterführend durch Herstellung eines Chips mit messtechnischer Charakterisierung.

1.2 Zuwendungszweck

Zuwendungszweck ist die Förderung vorwettbewerblicher Forschungs- und Entwicklungsvorhaben, in denen die Kooperation zwischen Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen gestärkt wird und die entsprechend den in Nummer 2.1 aufgeführten Schwerpunkten auf die Stärkung des quelloffenen Design-Ökosystems abzielen. Eine besondere Bedeutung hat dabei eine starke Einbindung von KMU und Start-ups, deren Einstieg ins Chipdesign ermöglicht und erleichtert werden soll (Ausnahme: Einzelvorhaben siehe Nummer 3).

Um die genannten Förderziele hinsichtlich des Kompetenzaufbaus im Chipdesign zu erreichen und damit die Fachkräftebasis zu stärken, soll die Beteiligung entsprechender Personengruppen (zum Beispiel (Post-)Doktorandinnen und Doktoranden, Nachwuchsgruppenleitungen, Junior- oder Tenure-Track-Professorinnen und -Professoren) in den Verbundforschungsvorhaben vorgesehen werden, insbesondere auch im Austausch zwischen der Industrie, Hochschulen oder Forschungseinrichtungen. Es wird explizit empfohlen, auch wissenschaftliche/​studentische Hilfskräfte im Projekt zu beschäftigen, um Nachwuchstalente projektbegleitend zu qualifizieren und damit den Fach­kräftepool weiter zu vergrößern. Soweit passfähig, ist es wünschenswert, dass auch bestehendes Personal (inklusive Auszubildenden) im Rahmen der Projekte, Möglichkeiten zur (Weiter-)Qualifizierung im Chipdesign erhält.

Sofern aus den geförderten Vorhaben auch nicht quelloffene Ergebnisse hervorgehen (siehe Nummer 2.2 dazu, wann dies ergänzend zu den im Fokus stehenden quelloffenen Ergebnissen möglich ist), dürfen diese nur in der Bundesrepublik Deutschland oder im Europäischen Wirtschaftsraum (EWR) und der Schweiz genutzt werden; Ausnahmen sind mit vorheriger schriftlicher Zustimmung der Bewilligungsbehörde möglich.

1.3 Rechtsgrundlagen

Der Bund gewährt die Zuwendungen nach Maßgabe dieser Förderrichtlinie, der §§ 23 und 44 der Bundeshaushaltsordnung (BHO) und den dazu erlassenen Verwaltungsvorschriften (VV) sowie der „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Ausgabenbasis (AZA/​AZAP/​AZV)“ und/​oder der „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Kostenbasis von Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft (AZK)“ des BMBF. Ein Anspruch auf Gewährung der Zuwendung besteht nicht. Vielmehr entscheidet die Bewilligungsbehörde aufgrund ihres pflichtgemäßen Ermessens im Rahmen der verfügbaren Haushaltsmittel.

Nach dieser Förderrichtlinie werden staatliche Beihilfen auf der Grundlage von Artikel 25 Absatz 1 und 2 Buchstabe a, b und c sowie Artikel 28 Absatz 1 der Allgemeinen Gruppenfreistellungsverordnung (AGVO) der EU-Kommission gewährt.⁴ Die Förderung erfolgt unter Beachtung der in Kapitel I AGVO festgelegten Gemeinsamen Bestimmungen, insbesondere unter Berücksichtigung der in Artikel 2 der Verordnung aufgeführten Begriffsbestimmungen (vergleiche hierzu die Anlage zu beihilferechtlichen Vorgaben für die Förderrichtlinie).

Gegenstand der Förderung sind Forschungs- und Entwicklungsaufwendungen für vorwettbewerbliche wirtschafts- oder wissenschaftsgetriebene Vorhaben, die bestehende quelloffene Designinstrumente und -umgebungen für die Mikroelektronik sinnvoll, relevant und wirkungsvoll erweitern, ergänzen und verbessern. Der jeweilige Stand der Technik muss dabei deutlich übertroffen werden.

2.1 Inhaltliche Anforderungen

Die Vorhaben müssen sich inhaltlich mindestens einem der Schwerpunktthemen I bis III zuordnen lassen. Schwerpunkt IV kann optional hinzukommen:

I.

Vervollständigung und Ausbau quelloffener Designwerkzeuge und Entwurfsumgebungen

Hierzu zählen:

a)

Kritische Werkzeuge und Komponenten für das Analog- und Hochfrequenz-Design
zum Beispiel Parasitic Extraction – PEX, IR Drop Analyse, Monte-Carlo- und Corner-Simulationen, ver­besserte und erweiterte Simulationsumgebungen, -methoden und -modelle, Layout Versus Schematic (LVS), Schematic-driven Layout, Forward/​Backward-Annotation et cetera;

b)

Process Development Kits (PDK), Assembly Design Kits (ADK), Chiplet Design Kits (CDK) sowie Bauteil- und IP-Bibliotheken
zum Beispiel Erstellung und Erweiterung von PDK, ADK oder CDK, parametrisierte Schaltungs- und Layout-Elemente und dazugehörige Simulationsmodelle, Standardzellen, IP-Blöcke, Makros, Generatoren et cetera;

c)

Offene Datenformate und Schnittstellen
zum Beispiel werkzeug- und umgebungsagnostische Datei- und Datenbankformate zum effizienten und flexiblen Transfer von Schaltungs-, Layout-, Simulations- oder Bibliothekskomponenten, Schnittstellen zur Verbesserung der Interoperabilität von Designwerkzeugen untereinander und nach außen (zum Beispiel zu allgemeinen Programmiersprachen und -umgebungen) et cetera;

d)

Kritische Ergänzungen und Verbesserungen der digitalen Entwurfsketten
zum Beispiel Timing- und Leistungsanalysen, Berücksichtigung von Prozessschwankungen, Zuverlässigkeit, Genauigkeit und Umfang von Simulation und Verifikation, Effizienz- und Laufzeitverbesserungen von Simulations- oder Synthesewerkzeugen et cetera.

II.

Quelloffene Datenformate und Werkzeuge zur Erstellung und Optimierung von PDK und Bauteilbibliotheken

Hierzu zählen zum Beispiel quelloffene Dateiformate für PDK, Bauteile und IP, Werkzeuge und Methoden zur Charakterisierung und Modellierung von Halbleitersubtraten zur effizienten Erstellung und Optimierung von (parametrisierten) Schaltungselementen und Simulationsmodellen, Generatoren, Compiler und automatische Optimierungstools für Standardzellen, Speicherzellen, IP-Blöcke et cetera.

III.

Verification und Testing

Hierzu zählen insbesondere:

a)

Werkzeuge und Methoden für die formale und funktionale Evaluation und Verifikation von Hardware- und Systembeschreibung (einschließlich HDL, Schaltung, Layout, System, Leiterplatte et cetera);

b)

Methoden, Prozesse und Frameworks für Ausbau und Härtung automatisierter Verifikationen und Tests (zum Beispiel durch Übertragung moderner Methoden aus dem Software-Engineering);

c)

Offene Schnittstellen, Austausch- und Dateiformate, Werkzeuge und Systeme für die physikalische Verifikation und Überprüfung von Chipdesign, das heißt Infrastruktur für design for testing (DFT), automatic test equipment (ATE), automatic test pattern generations (ATPG) et cetera.

IV.

Begleitende Aus- und Weiterbildungsprogramme

Hierzu zählen insbesondere:

a)

Möglichkeiten zur Nutzung und Weiterentwicklung attraktiver Infrastruktur in Form von quelloffenen Designwerkzeugen,

b)

Einstiegskurse und Tutorials für junge Fachkräfte und Talente, die neu im Thema Chipdesign sind, sowie Kurse und Tutorials zum Einstieg in quelloffene Entwicklungsumgebungen für Chipdesigner mit Erfahrungen in der proprietären Werkzeugkette,

c)

attraktive und im Idealfall zertifizierte (Weiter-)Qualifizierungsmöglichkeiten für die Personen, die im Projekt mitarbeiten (zum Beispiel über die Vergabe von Microcredentials und/​oder ECTS-Punkten für die Arbeit am Projekt),

d)

Austausch- und Vernetzungsveranstaltungen für erfahrene, junge und neueinsteigende Chipdesigner, EDA-Entwickler, PDK-Entwickler und Testingenieure.

2.2 Übergeordnete Anforderungen

In den Projekten sollen explizit Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an der Werkzeugkette geleistet werden. Dies umfasst insbesondere das Schließen von Lücken in bestehenden Werkzeugketten und die Erweiterung der quell­offenen Werkzeugketten an besonders kritischen und wirksamen Stellen.

Die Software-Werkzeuge sollten bestenfalls eine Reife erreichen, die bereits ihren Einsatz in der Chipentwicklung ermöglicht. Die Aspekte Modularität, Transparenz, Versionierbarkeit, Upgradefähigkeit, Interoperabilität, Skalierbarkeit (Plug & Play) und Code-Stil sollen vordergründig mitberücksichtigt werden.

Die Vorhaben müssen die gängigen Arbeitsweisen, Methoden und Standards von Open-Source-Projekten aufweisen. Alle wissenschaftlichen Ergebnisse müssen als Open-Access-Publikationen veröffentlicht werden und alle Software- und Hardwarekomponenten müssen unter gängigen und anerkannten Open-Source-Lizenzen veröffentlicht werden, soweit dies rechtlich möglich ist. Die Vorhaben können in Teilen auch Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an nicht quelloffenen Komponenten enthalten, sofern die restlichen Entwicklungen

a)

quelloffen sind,

b)

vom Umfang her deutlich überwiegen und

c)

in substanzieller Weise von den geschlossenen Entwicklungsarbeiten abhängen oder profitieren.

Die geplanten Entwicklungs-, Veröffentlichungs- und Lizenzmodalitäten müssen bereits in den Skizzen möglichst vollständig dargestellt sein.

Gefördert werden Vorhaben, die sich durch ein hohes wissenschaftlich-technisches und wirtschaftliches Risiko sowie eine große Breitenwirksamkeit auszeichnen. Der tatsächliche Nutzen und die Breitenwirksamkeit des Lösungs­vorschlags, insbesondere im Vergleich zu bestehenden Ansätzen, ist darzulegen.

Bei der Planung der Vorhaben sollen zudem die folgenden Aspekte berücksichtigt und adressiert werden:

–

Technologiesouveränität im Schaltungs- beziehungsweise Systementwurf,

–

Vertrauenswürdigkeit durch transparente und nachvollziehbare Designprozesse,

–

die Einbeziehung der gesamten Entwicklungs- und Prozesskette bis hin zur Anwendung sowie

–

Anforderungen an zukünftige Weiterentwicklungen (Nachhaltigkeit, Standards, Normung et cetera).

Konkrete Anwendungsperspektiven und Verwertungspotenziale müssen klar identifiziert sein. Die Arbeiten in den Vorhaben sollen den Transfer der Ergebnisse in die wirtschaftliche Nutzung zielgerichtet vorbereiten. Die Ergebnisse können zudem im Anschluss als Basis für weitere Verbundforschung dienen (Anschlussfähigkeit).

Vorhaben der reinen Grundlagenforschung sind von der Förderung ausgenommen. Ebenfalls ausgeschlossen sind Ansätze, die überwiegend auf Basis kommerzieller industriell etablierter Standardsoftware realisiert werden und dabei keine relevanten Entwicklungsarbeiten zum Schließen von Lücken in der kommerziellen Werkzeugkette liefern. Rein inkrementelle Weiterentwicklungen von proprietärer Software sind ebenfalls ausgeschlossen.

Das BMBF fördert den Aufbau des Netzwerks „Chipdesign Germany“ als zentrales, bundesweites Netzwerk für Chipdesign. Ziel ist es, durch vorwettbewerblichen und offenen Austausch alle nationalen Aktivitäten im Chipdesign zu bündeln und insbesondere die Talente- und Fachkräftebasis in diesem Bereich zu stärken. Von den aus dieser Richtlinie hervorgehenden Vorhaben wird daher die Kooperation mit dem Netzwerk „Chipdesign Germany“ sowie (soweit inhaltlich passfähig) auch mit den Projekten aus der DE:Sign-Richtlinie erwartet.

Für alle Vorhaben besteht die Möglichkeit, vor dem Stichtag Kontakt mit dem zuständigen Projektträger aufzunehmen und die grundsätzliche Passfähigkeit des Vorhabens unter Berücksichtigung der Förderkriterien zu erörtern.

Antragsberechtigt sind Verbünde mit staatlichen und nichtstaatlichen Hochschulen, außeruniversitären Forschungseinrichtungen und Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft. Einzelvorhaben sind ebenfalls nicht von der Förderung ausgeschlossen. Hier sollte jedoch sorgfältig begründet werden, inwiefern die Projektbearbeitung durch nur eine ausführende Stelle im Hinblick auf die Erreichung der in Nummer 1 genannten Ziele sachgerecht ist. Im Verbundvorhaben von mehreren Forschungspartnern ist eine koordinierende Stelle zu benennen. Zum Zeitpunkt der Auszahlung einer gewährten Zuwendung wird das Vorhandensein einer Betriebsstätte oder Niederlassung (Unternehmen) be­ziehungsweise einer sonstigen Einrichtung, die der Tätigkeit des Zuwendungsempfängers dient (Hochschule, Forschungseinrichtung), in Deutschland verlangt. Das Forschungsvorhaben ist in der Bundesrepublik Deutschland durchzuführen.

Die Förderung an Hochschulen und außeruniversitären Forschungseinrichtungen wird ausschließlich für nicht­wirtschaftliche Tätigkeiten gemäß Nummer 2.1.1 (insbesondere Randnummern 18 und 20) des Unionsrahmens für staatliche Beihilfen zur Förderung von Forschung, Entwicklung und Innovation (ABl. C 198 vom 27.6.2014, S. 1; im Folgenden Unionsrahmen) gewährt.

Das BMBF ist bestrebt, den Anteil der Hochschulen für angewandte Wissenschaften in der Forschungsförderung zu erhöhen. Hochschulen, Fachhochschulen und technische Hochschulen sind deshalb besonders aufgefordert, sich an den Vorhaben zu beteiligen.

Forschungseinrichtungen, die von Bund und/​oder Ländern grundfinanziert werden, können neben ihrer institutionellen Förderung eine Projektförderung für ihre zusätzlichen projektbedingten Ausgaben beziehungsweise Kosten bewilligt bekommen, wenn sie im Förderantrag den Bezug zwischen dem beantragten Projekt und grundfinanzierten Aktivitäten explizit darstellen beziehungsweise beides klar voneinander abgrenzen.

Zu den Bedingungen, wann staatliche Beihilfe vorliegt/​nicht vorliegt und in welchem Umfang beihilfefrei gefördert werden kann, siehe FuEuI-Unionsrahmen⁵.

Die Beteiligung von KMU an dieser Fördermaßnahme ist ausdrücklich erwünscht.

Kleine und mittlere Unternehmen oder „KMU“ im Sinne dieser Förderrichtlinie sind Unternehmen, die die Voraus­setzungen der KMU-Definition der Europäischen Union erfüllen.⁶ Der Antragsteller erklärt gegenüber der Bewilligungsbehörde seine Einstufung gemäß Anhang I AGVO beziehungsweise KMU-Empfehlung der Kommission im Rahmen des Antrags.

Die Projektpartner müssen erklären, ob und gegebenenfalls in welchem Umfang geplante Arbeiten parallel in anderen Programmen gefördert oder beantragt wurden oder werden. Eine zusätzliche Beteiligung von assoziierten Partnern (das heißt ohne Förderung) aus dem In- und Ausland im Verbund ist grundsätzlich möglich.

Die Forschungsaufgaben und -ziele müssen den Stand der Technik deutlich übertreffen und durch ein hohes wissenschaftlich-technisches sowie wirtschaftliches Risiko gekennzeichnet sein. Die Vorhaben müssen die in Nummer 2 (Gegenstand der Förderung) genannten Anforderungen an ihre wissenschaftlich-technische Zielsetzung erfüllen und sollen die Grundlage für weiterführende Innovationsprozesse legen.

Die Partner eines Verbundprojekts regeln ihre Zusammenarbeit in einer schriftlichen Kooperationsvereinbarung. Vor der Förderentscheidung über ein Verbundprojekt muss eine grundsätzliche Übereinkunft über weitere vom BMBF vorgegebene Kriterien nachgewiesen werden (vergleiche BMBF-Vordruck Nr. 0110)⁷.

Alle Zuwendungsempfänger, auch Forschungseinrichtungen im Sinne von Art. 2 Nummer 83 der AGVO, stellen sicher, dass im Rahmen des Verbundes keine indirekten (mittelbaren) Beihilfen an Unternehmen fließen. Dazu sind die Bestimmungen von Nummer 2.2 des FuEuI-Unionsrahmens zu beachten.

Diese Richtlinie ist von Beginn an so gestaltet, dass sie eng mit den Zielen und Maßnahmen des European Chips Act verbunden ist und die deutschen Akteure für eine erfolgreiche Teilnahme am European Chips Act gestärkt werden. Sollten sich im Rahmen des European Chips Acts Möglichkeiten der EU-Kofinanzierung ergeben, so sind diese vorrangig zu nutzen.

Die Zuwendungen werden im Wege der Projektförderung als nicht zurückzahlbarer Zuschuss gewährt.

Bemessungsgrundlage für Zuwendungen an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft und für Vorhaben von Forschungseinrichtungen, die in den Bereich der wirtschaftlichen Tätigkeiten⁸ fallen, sind die zuwendungsfähigen projektbezogenen Kosten. Diese können unter Berücksichtigung der beihilferechtlichen Vorgaben (siehe Anlage) anteilig finanziert werden. Nach BMBF-Grundsätzen wird eine angemessene Eigenbeteiligung an den entstehenden zuwendungsfähigen Kosten vorausgesetzt. Im Rahmen dieser Förderrichtlinie setzt das BMBF eine Eigenbeteiligung von mindestens 50 % der entstehenden zuwendungsfähigen Kosten voraus. Für KMU kann die Eigenbeteiligung auf wenigstens 40 % abgesenkt werden. Die Eigenbeteiligung kann zudem um 15 % reduziert werden, sofern die Ergebnisse des Vorhabens durch Konferenzen, Veröffentlichung, Open-Access-Repositorien oder durch gebührenfreie Software beziehungsweise Open-Source-Software weite Verbreitung finden (vergleiche AGVO Artikel 25 Buchstabe b Ziffer iii).

Bemessungsgrundlage für Zuwendungen an Hochschulen, Forschungs- und Wissenschaftseinrichtungen und vergleichbare Institutionen, die nicht in den Bereich der wirtschaftlichen Tätigkeiten fallen, sind die zuwendungsfähigen projektbezogenen Ausgaben (bei Helmholtz-Zentren und der Fraunhofer-Gesellschaft die zuwendungsfähigen projektbezogenen Kosten), die unter Berücksichtigung der beihilferechtlichen Vorgaben individuell bis zu 100 % gefördert werden können.

Bei nichtwirtschaftlichen Forschungsvorhaben an Hochschulen und Universitätskliniken wird zusätzlich zu den durch das BMBF finanzierten zuwendungsfähigen Ausgaben eine Projektpauschale in Höhe von 20 % gewährt.

Förderfähig sind Ausgaben/​Kosten, welche im Förderzeitraum dazu dienen, den geplanten Forschungsprozess beziehungsweise die Ergebnisse der Öffentlichkeit zugänglich zu machen und über diese mit der Gesellschaft in den Austausch zu gehen. Die Wissenschaftskommunikation ist die allgemeinverständliche, dialogorientierte Kommunikation und Vermittlung von Forschung und wissenschaftlichen Inhalten an Zielgruppen außerhalb der Wissenschaft.

Die zuwendungsfähigen Ausgaben/​Kosten richten sich nach den „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Ausgabenbasis (AZA/​AZAP/​AZV)“ und/​oder den „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Kostenbasis von Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft (AZK)“ des BMBF.

CO₂-Kompensationszahlungen für Dienstreisen können nach Maßgabe der „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Ausgabenbasis (AZA/​AZAP/​AZAV)“ beziehungsweise der „Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Kostenbasis von Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft (AZK)“ als zuwendungsfähige Ausgaben beziehungsweise Kosten an­erkannt werden.

Für die Festlegung der jeweiligen zuwendungsfähigen Kosten und die Bemessung der jeweiligen Förderquote sind die Vorgaben der AGVO zu berücksichtigen (siehe Anlage).

Die angestrebte Förderdauer beträgt in der Regel drei Jahre.

Bestandteil eines Zuwendungsbescheids auf Kostenbasis werden grundsätzlich die „Nebenbestimmungen für Zu­wendungen auf Kostenbasis des Bundesministeriums für Bildung und Forschung an gewerbliche Unternehmen für Forschungs- und Entwicklungsvorhaben“ (NKBF 2017)⁹.

Bestandteil eines Zuwendungsbescheids auf Ausgabenbasis werden grundsätzlich die „Nebenbestimmungen für Zuwendungen auf Ausgabenbasis des Bundesministeriums für Bildung und Forschung zur Projektförderung“ (NABF)¹⁰ sowie die „Besonderen Nebenbestimmungen für den Abruf von Zuwendungen im mittelbaren Abrufverfahren im Geschäftsbereich des Bundesministeriums für Bildung und Forschung“ (BNBest-mittelbarer Abruf-BMBF)¹¹, sofern die Zuwendungsmittel im sogenannten Abrufverfahren bereitgestellt werden.

Zur Durchführung von Erfolgskontrollen im Sinne von Verwaltungsvorschrift Nummer 11a zu § 44 BHO sind die Zuwendungsempfänger verpflichtet, die für die Erfolgskontrolle notwendigen Daten dem BMBF oder den damit be­auftragten Institutionen zeitnah zur Verfügung zu stellen. Die Informationen werden ausschließlich im Rahmen der Begleitforschung und der gegebenenfalls folgenden Evaluation verwendet, vertraulich behandelt und so anonymisiert veröffentlicht, dass ein Rückschluss auf einzelne Personen oder Organisationen nicht möglich ist.

Wenn der Zuwendungsempfänger seine aus dem Forschungsvorhaben resultierenden Ergebnisse als Beitrag in einer wissenschaftlichen Zeitschrift veröffentlicht, so soll dies so erfolgen, dass der Öffentlichkeit der unentgeltliche elektronische Zugriff (Open Access) auf den Beitrag möglich ist. Dies kann dadurch erfolgen, dass der Beitrag in einer der Öffentlichkeit unentgeltlich zugänglichen elektronischen Zeitschrift veröffentlicht wird. Erscheint der Beitrag zunächst nicht in einer der Öffentlichkeit unentgeltlich elektronisch zugänglichen Zeitschrift, so soll der Beitrag – gegebenenfalls nach Ablauf einer angemessenen Frist (Embargofrist) – der Öffentlichkeit unentgeltlich elektronisch zugänglich gemacht werden (Zweitveröffentlichung). Im Fall der Zweitveröffentlichung soll die Embargofrist zwölf Monate nicht überschreiten. Das BMBF begrüßt ausdrücklich die Open-Access-Zweitveröffentlichung von aus dem Vorhaben resultierenden wissenschaftlichen Monographien.

7.1 Einschaltung eines Projektträgers, Antragsunterlagen, sonstige Unterlagen und Nutzung des elektronischen Antragssystems

Mit der Abwicklung der Fördermaßnahme hat das BMBF derzeit folgenden Projektträger beauftragt:

VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH
Projektträger „Elektronik und autonomes Fahren; Supercomputing“ des BMBF
Steinplatz 1
10623 Berlin 

Zentrale Ansprechpartner sind:

Dr. David Müller und Markus Hüpgen
VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH
Telefon: + 49 (0) 30/​31 00 78-5491
Telefax: + 49 (0) 30/​31 00 78-512
E-Mail: Designinitiative-ME@vdivde-it.de 

Die VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH ist außerdem Ansprechpartner für alle Fragen zur Durchführung der Fördermaßnahme.

Soweit sich hierzu Änderungen ergeben, wird dies im Bundesanzeiger oder in anderer geeigneter Weise bekannt gegeben.

Vordrucke für Förderanträge, Richtlinien, Merkblätter, Hinweise und Nebenbestimmungen können unter der Internetadresse https:/​/​vdivde-it.de/​formulare-fuer-foerderprojekte und unter https:/​/​foerderportal.bund.de/​ abgerufen oder unmittelbar beim oben angegebenen Projektträger angefordert werden.

Zur Erstellung von Projektskizzen und förmlichen Förderanträgen ist das elektronische Antragssystem „easy-Online“ zu nutzen (https:/​/​foerderportal.bund.de/​easyonline). Es besteht die Möglichkeit, den Antrag in elektronischer Form über dieses Portal unter Nutzung des TAN-Verfahrens oder mit einer qualifizierten elektronischen Signatur ein­zureichen. Daneben bleibt weiterhin eine Antragstellung in Papierform möglich.

7.2 Zweistufiges Antragsverfahren

Das Antragsverfahren ist zweistufig angelegt. In der ersten Verfahrensstufe reicht der Verbundkoordinator eine Projektskizze des Verbundvorhabens in deutscher Sprache und ausschließlich in elektronischer Form beim zuständigen Projektträger ein. Die Entscheidung zur Weiterverfolgung der Projektidee wird entsprechend den in Nummer 7.2.1 benannten Kriterien getroffen. Ausschließlich die zur Weiterverfolgung ausgewählten Vorhaben werden in der zweiten Verfahrensstufe schriftlich zur Einreichung weiterer Antragsunterlagen aufgefordert (Nummer 7.2.2).

7.2.1 Vorlage und Auswahl von Projektskizzen (Verfahrensstufe 1)

In der ersten Verfahrensstufe sind dem Projektträger VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH zunächst Projektskizzen in deutscher Sprache und in schriftlicher und/​oder elektronischer Form

vorzulegen. Die nach diesem Stichtag eingehenden Projektskizzen werden nicht mehr berücksichtigt.

Die Projektskizzen sind nach Abstimmung mit allen Konsortialpartnern vom vorgesehenen Verbundkoordinator unter Verwendung des elektronischen Antragssystems „easy-Online“ beim BMBF unter der Fördermaßnahme „DE:Sign Challenge: Zielgerichtet Lücken schließen bei Design-Instrumenten für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source“ einzureichen (https:/​/​foerderportal.bund.de/​easyonline). Diese ist im Menü unter „Bundesministerium für Bildung und Forschung“ unter der Fördermaßnahme „Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig. Für Deutschland und Europa (2021 bis 2024)“ zu finden.

Dem Projektformular, das mittels des Skizzenassistenten erstellt wird, soll eine elektronische Projektskizze beigefügt werden, durch die die Erfüllung der inhaltlichen und formalen Voraussetzungen für eine Förderung nachgewiesen wird. Diese Skizze darf einen Umfang von 15 DIN-A4-Seiten nicht überschreiten (Schriftart Arial, Schriftgröße mindestens 10 Punkt, mindestens 1,15-facher Zeilenabstand, Rand mindestens 2 cm). Das Deckblatt sowie eventuelle Verzeichnisse zählen nicht dazu. Projektskizzen, die diese Vorgaben nicht erfüllen, können von der Bewertung ausgeschlossen und ohne weitere Begründung abgelehnt werden.

Die Projektskizze muss ein fachlich beurteilbares Projektkonzept, einen groben Finanzierungsplan sowie die Darstellung einer konkreten Anwendung beinhalten. Für die geplanten Forschungs- und Entwicklungsarbeiten müssen eine überzeugende wissenschaftliche Begründung sowie ein Verwertungskonzept für die Ergebnisse auf Verbundebene vorgelegt werden.

Die Projektskizze ist folgendermaßen zu gliedern:

0.

Deckblatt mit Kontaktdaten (Name, Adresse, Telefon, E-Mail-Adresse) des Verbundkoordinators, Laufzeit des Vorhabens, Tabelle „Adressen und Ansprechperson der Verbundpartner“, Tabelle „Überschlägige Abschätzung von Gesamtkosten und Förderbedarf“ (einzeln nach Verbundpartnern);

1.

Zusammenfassung des Projektvorschlags (maximal eine Seite: Titel, Akronym, Ziele, Lösungsweg, Zusammenarbeit im Verbund, Darstellung der Anschlussfähigkeit beziehungsweise Verwertung der Ergebnisse);

2.

Darstellung des Vorhabens (Motivation, Thema und Zielsetzung des Vorhabens unter Benennung konkreter Zielparameter);

3.

Darstellung des Lösungsansatzes (Neuheit des Lösungsansatzes, Gegenüberstellung zum Stand von Wissenschaft und Technik, Einordnung in die Prozess- beziehungsweise Innovationskette, Berücksichtigung von Aspekten der Vertrauenswürdigkeit und Nachhaltigkeit, Abgrenzung von anderen auf nationaler und EU-Ebene ge­förderten Projekten, Patentlage);

4.

Kurzdarstellung der beantragenden Einrichtungen und Unternehmen und gegebenenfalls assoziierter Partner, Darstellung des aufzubringenden Eigenanteils, knappe Darstellung der Rollen und der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten der einzelnen Partner im Projekt und Erläuterung des einzelnen Beitrags für das Gesamtprojekt, Nachweis über die vorhandene Expertise auf dem Gebiet des Chipdesigns, knappe Darstellung der Zusammenarbeit zwischen den Partnern;

5.

Anwendungspotenzial, Marktumfeld, wirtschaftliche und wissenschaftliche Konkurrenzsituation, Mehrwert für den Standort Deutschland, Bezug zu Breitenwirksamkeit und Technologiesouveränität;

6.

Bedeutung und Perspektiven für Talente und Fachkräfte im Chipdesign, inklusive Möglichkeiten zur (Weiter-)Qualifizierung im Rahmen der Projekte;

7.

Notwendigkeit der Zuwendung: Benennung konkreter wissenschaftlich-technischer und wirtschaftlicher Risiken mit Begründung der Notwendigkeit staatlicher Förderung;

8.

Arbeits- und Zeitplan mit Ressourcenansätzen, Projektstruktur mit Arbeitspaketen aller Beteiligten (gegebenenfalls auch assoziierter Partner);

9.

Finanzierungsplan: grobes finanzielles Mengengerüst mit tabellarischer Finanzierungsübersicht (Angabe von Ausgaben-/​Kostenarten, Eigenmitteln/​Drittmitteln und Personenmonaten);

10.

Verwertungskonzept (wissenschaftliche, technische und wirtschaftliche Ergebnisverwertung für die im Verbund angestrebten Ziele am Standort Deutschland oder dem EWR und der Schweiz, Anschlussfähigkeit und An­wendungspotenziale);

11.

Zugangs-, Lizenz- und Wartungskonzept für die Software-Werkzeuge und PDKs während und nach der Fördermaßnahme, Einordnung der geplanten Software-Werkzeuge und PDKs in das vorhandene Ökosystem sowie gegebenenfalls Abgrenzung zu weiteren Initiativen;

12.

Ergebnisse zur Recherche der Fördermöglichkeiten im internationalen und europäischen Umfeld.

Der Projektträger stellt eine dieser Gliederung folgende Vorlage für die Skizze unter folgender Internetadresse zur Verfügung:

https:/​/​www.elektronikforschung.de/​dateien/​bekanntmachungen/​design_​challenge.docx

Die Verwendung dieser Vorlage wird insbesondere Ersteinreichenden empfohlen, ist jedoch nicht vorgeschrieben. Es steht den Interessenten frei, weitere Punkte anzufügen, die ihrer Auffassung nach für eine Beurteilung ihres Vorschlags von Bedeutung sind. Es wird empfohlen, vor der Einreichung der Projektskizze mit dem Projektträger VDI/​VDE Innovation + Technik GmbH Kontakt aufzunehmen.

Zusammen mit der Skizze ist eine Bestätigung der Kenntnisnahme sowie der Richtigkeit der in der Skizze gemachten Angaben durch Vertreter aller Projektpartner (in der Regel die Projektleitenden) als zusätzliche Anlage zur Skizze über „easy-Online“ einzureichen.

Sofern Partner ohne BMBF-Förderung (assoziierte Partner) eingebunden werden sollen, sind jeweils formlose Interessensbekundungen in Form einer elektronischen Anlage zusätzlich zur Skizze einzureichen.

Eine förmliche Kooperationsvereinbarung ist für die erste Verfahrensstufe (Projektskizze) noch nicht erforderlich, jedoch sollten die Partner die Voraussetzungen dafür schaffen, bei Aufforderung zur förmlichen Antragstellung (zweite Verfahrensstufe, siehe Nummer 7.2.2) eine förmliche Kooperationsvereinbarung zeitnah zum Projektbeginn abschließen zu können.

Die eingegangenen Projektskizzen stehen im Wettbewerb untereinander und werden nach den folgenden Kriterien bewertet:

–

fachlicher Bezug zur Förderrichtlinie,

–

Potenziale zur Steigerung der Designfähigkeit und des Ausbaus des Design-Ökosystems in Deutschland und ge­gebenenfalls Europa,

–

wissenschaftlich-technische Qualität des Lösungsansatzes,

–

Neuheit, Innovationshöhe und Risiken des Konzepts,

–

technische, wirtschaftliche und gesellschaftliche Bedeutung einschließlich Aspekte der Nachhaltigkeit,

–

Hebelwirkung und Breitenwirksamkeit des Lösungsansatzes,

–

Bereitstellung der Projektergebnisse (Open-Source) und Konzept für nachhaltige Codepflege,

–

Kompetenz und Ausgewogenheit des Projektkonsortiums,

–

Einbindung und Stärkung von Nachwuchsgruppen, Berücksichtigung von Aus- und Weiterbildungsaspekten inklusive Qualifizierungsmöglichkeiten,

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Verwertungskonzept und Verwertungspotenzial, Beitrag zur Stärkung der Technologiesouveränität am Standort Deutschland oder dem EWR und der Schweiz.

Die Förderung setzt eine positive Begutachtung der Projektskizze voraus. Das BMBF behält sich vor, sich bei der Bewertung der vorgelegten Projektskizzen und bei seiner Auswahl durch unabhängige Expertinnen und Experten beraten lassen. Das Votum des Begutachtungsgremiums hat empfehlenden Charakter. Skizzeneinreichende haben die Möglichkeit, vorab bestimmte Gutachtende beziehungsweise Organisationen auszuschließen. Das Be­gutachtungsgremium wird zur vertraulichen Behandlung aller erhaltenen Informationen verpflichtet.

Entsprechend den oben angegebenen Kriterien und ihrer Bewertung werden die für eine Förderung geeigneten Projektideen ausgewählt. Gegebenenfalls erfolgt diese Auswahl unter inhaltlichen oder förderrechtlichen Auflagen. Das Auswahlergebnis wird dem Koordinator des interessierten Verbundes schriftlich mitgeteilt. Die weiteren Interessenten sind vom Koordinator zu informieren.

Die im Rahmen dieser Verfahrensstufe eingereichte Projektskizze und evtl. weitere vorgelegte Unterlagen werden nicht zurückgesendet. Aus der Vorlage der Projektskizze kann kein Anspruch auf Förderung abgeleitet werden.

7.2.2 Vorlage förmlicher Förderanträge und Entscheidungsverfahren (Verfahrensstufe 2)

In der zweiten Verfahrensstufe werden die Verfasser der positiv bewerteten Projektskizzen unter Angabe detaillierter Informationen, der formalen Kriterien und eines Termins schriftlich aufgefordert, vollständige, förmliche Förderanträge vorzulegen. Insbesondere werden in dieser zweiten Phase die Anträge für jedes Teilvorhaben geprüft. Inhaltliche oder forschungsrechtliche Auflagen aus der ersten Verfahrensstufe sind dabei zu berücksichtigen und umzusetzen. Die Förderanträge der einzelnen Partner sind in Abstimmung mit dem vorgesehenen Verbundkoordinator vorzulegen. Aus der Aufforderung zur Antragstellung kann kein Förderanspruch abgeleitet werden.

Zur Erstellung der förmlichen Förderanträge ist die Nutzung des elektronischen Antragssystems „easy-Online“ (unter Beachtung der in der Anlage genannten Anforderungen) erforderlich (https:/​/​foerderportal.bund.de/​easyonline). Es besteht die Möglichkeit, den Antrag in elektronischer Form über dieses Portal unter Nutzung des TAN-Verfahrens oder mit einer qualifizierten elektronischen Signatur einzureichen. Den Link zur Antragstellung erhalten die Verfasser der positiv bewerteten Skizzen per E-Mail. Daneben bleibt weiterhin eine Antragstellung in Papierform möglich.

Sämtliche Antragsunterlagen sind in deutscher Sprache einzureichen. Abweichend hiervon können die fachlichen Teile sämtlicher Unterlagen, insbesondere von Gesamt- und Teilvorhabenbeschreibungen, in englischer Sprache eingereicht werden; dies gilt ebenso für die fachlichen Teile von Projektberichten für den Nachweis und die Prüfung der Verwendung.

Ein vollständiger Förderantrag liegt nur vor, wenn mindestens die Anforderungen nach Artikel 6 Absatz 2 AGVO (vergleiche Anlage) erfüllt sind. Er beinhaltet eine detaillierte Gesamt- und Teilvorhabenbeschreibung sowie die Arbeits-, Finanz- und Verwertungsplanung, Unterlagen zur Prüfung der Bonität sowie eine Darlegung der Aufbringung des Eigenanteils. Nach abschließender Prüfung der förmlichen Förderanträge entscheidet die Bewilligungsbehörde durch Bescheid über die Bewilligung der vorgelegten Anträge auf Basis der verfügbaren Haushaltsmittel und nach den in Nummer 2 (Gegenstand der Förderung) und in Nummer 7.2.1 genannten sowie den nachfolgenden Kriterien:

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Konsistenz zur Skizze im Hinblick auf die in Nummer 7.2.1 genannten Kriterien;

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Grad der Beachtung und Umsetzung inhaltlicher oder förderrechtlicher Auflagen aus der ersten Verfahrensstufe;

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Grad der Angemessenheit der Organisation der Zusammenarbeit im Verbund für die Ziele des Vorhabens;

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geeignete Meilensteine mit Zielsetzungen und quantitativen, nachprüfbaren Kriterien;

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geeignete Vorschläge für Indikatoren entsprechend Nummer 1.1;

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ausreichende Begründung der Notwendigkeit staatlicher Förderung auf Basis der Darstellung wissenschaftlich-technischer und wirtschaftlicher Risiken;

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Qualität und Aussagekraft des Verwertungskonzeptes, auch hinsichtlich der forschungspolitischen Zielsetzungen der Fördermaßnahme;

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Zuwendungsfähigkeit, Notwendigkeit und Angemessenheit der beantragten Mittel zur Durchführung der in dem Arbeitsplan aufgeführten Aktivitäten.

Entsprechend den oben angegebenen Kriterien und ihrer Bewertung wird nach abschließender Antragsprüfung über eine Förderung entschieden.

Zur Prüfung der Zuwendungsvoraussetzungen kann der beauftragte Projektträger geeignete Nachweise, Erklärungen und Belege ein- oder nachfordern, insbesondere zur Bonität. Der Antragsteller hat zum Nachweis der beihilferechtlichen Konformität geeignete Erklärungen, Unterlagen und Nachweise vorzulegen oder nachzureichen und ge­gebenenfalls gegenüber der Europäischen Kommission mitzuwirken, insbesondere im Fall einer etwaig beihilferechtlich notwendigen Einzelnotifizierung. Dies gilt insbesondere im Hinblick auf eine mögliche Kumulierung von staatlicher Förderung für das betreffende Vorhaben/​die betreffende Tätigkeit.

Aus der Vorlage eines förmlichen Förderantrags kann kein Anspruch auf eine Förderung abgeleitet werden. Es besteht ferner kein Rechtsanspruch auf Rückgabe eines eingereichten Förderantrags sowie weiterer damit verbundener Dokumente.

7.2.3 Zeitplan für den Auswahl- und Bewilligungsprozess

Für das in den Nummern 7.2.1 und 7.2.2 beschriebene Auswahl- und Entscheidungsverfahren gilt folgender Zeitplan:

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Die Auswahl der Skizzen erfolgt bis spätestens drei Monate nach dem Stichtag, das heißt bis Ende Juni 2025.

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Für die ausgewählten Skizzen erfolgt danach die Prüfung der Zuwendungsvoraussetzungen (zum Beispiel Bonitätsprüfung) mit einer verbindlichen Einreichungsfrist der Unterlagen von drei Wochen.

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Sind die Zuwendungsvoraussetzungen erfüllt, erfolgt die Aufforderung zur Einreichung der Antragsunterlagen mit einer verbindlichen Einreichungsfrist von drei Wochen.

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Die Vollständigkeit aller Antragsunterlagen wird jeweils spätestens drei Monate nach Auswahl der Skizzen an­gestrebt, das heißt bis Ende September 2025.

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Die seitens Projektträger genannten Fristen für die Anforderung von Unterlagen und Nachforderungen sind verbindlich. Seitens Antragsteller verursachte Verzögerungen können zur Ablehnung von Anträgen und damit zum Ausschluss von Vorhaben von der Förderung führen.

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Die Bewilligung der Förderung wird etwa drei Monate nach Vollständigkeit der Antragsunterlagen mit einem Projektstart zum 1. Januar 2026 angestrebt.

7.3 Zu beachtende Vorschriften

Für die Bewilligung, Auszahlung und Abrechnung der Zuwendung sowie für den Nachweis und die Prüfung der Verwendung und die gegebenenfalls erforderliche Aufhebung des Zuwendungsbescheids und die Rückforderung der gewährten Zuwendung gelten die §§ 48 bis 49a des Verwaltungsverfahrensgesetzes, die §§ 23, 44 BHO und die hierzu erlassenen Allgemeinen Verwaltungsvorschriften, soweit nicht in dieser Förderrichtlinie Abweichungen von den Allgemeinen Verwaltungsvorschriften zugelassen worden sind. Der Bundesrechnungshof ist gemäß § 91 BHO zur Prüfung berechtigt.

7.4 Informationsveranstaltung

Prozess und Verfahren der Antragstellung sowie technische Inhalte werden außerdem in einer begleitenden Informationsveranstaltung erläutert. Die Veranstaltung wird in Form eines Webinars stattfinden und Möglichkeiten für Fragen und Anmerkungen bieten. Den Termin und weitere Informationen zu dieser Veranstaltung erhalten Interessenten beim Projektträger beziehungsweise online unter https:/​/​www.elektronikforschung.de/​service/​aktuelles/​.

Diese Förderrichtlinie tritt am Tag nach ihrer Veröffentlichung im Bundesanzeiger in Kraft. Die Laufzeit dieser Förderrichtlinie ist bis zum Zeitpunkt des Auslaufens ihrer beihilferechtlichen Grundlage, der AGVO, zuzüglich einer Anpassungsperiode von sechs Monaten, mithin bis zum 30. Juni 2027, befristet. Sollte die zeitliche Anwendung der AGVO ohne die Beihilferegelung betreffende relevante inhaltliche Veränderungen verlängert werden, verlängert sich die Laufzeit dieser Förderrichtlinie entsprechend, aber nicht über den 31. Dezember 2030 hinaus. Sollte die AGVO nicht verlängert, sondern durch eine neue AGVO ersetzt werden oder sollten relevante inhaltliche Veränderungen der derzeitigen AGVO vorgenommen werden, wird eine den dann geltenden Freistellungsbestimmungen entsprechende Nachfolge-Förderrichtlinie bis mindestens 31. Dezember 2030 in Kraft gesetzt werden.